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            手機主板

            手機主板

            • 01: 板層數:6 層板
            • 02: 表面處理:沉金+OSP
            • 03: 成品厚度:1.0mm
            • 04: 外層線寬:0.12mm
            • 05: 外層線距:0.08mm
            • 06: 最小徑孔:0.20mm
            • 07:
            • 08:
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            產品描述

            興達鴻業

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